logo

EMMC5.1 EMMC Nand Flash Memory Card Chips Embedded Storage Solution

EMMC5.1 EMMC Nand Flash Memory Card Chips Embedded Storage Solution
cechy Galeria opis produktu Poprosić o wycenę
cechy
specyfikacje
Pojemność: 8 GB-512 GB
Przeczytaj Szybkość: Do 330 MB/s
porozumienie: HS400
Szybkość pisania: Do 240 MB/s
Temperatura pracy: -25℃~+85℃
Wybór Flasha: MLC/3DTLC/QLC NAND
Nazwa produktu: eMMC5.1
Użycie: do zastosowań motoryzacyjnych, przemysłowych i medycznych.
Podkreślić:

Karta pamięci EMMC Nand Flash

,

EMMC5.1 Karta pamięci Nand Flash

Podstawowe informacje
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: PG
Zapłata
Czas dostawy: 7 ~ 15 dni
opis produktu

 

eMMC5.1 Chipy pamięci IC Chipy Ewbudowana karta multimedialna
 
 
  eMMC (embedded MultiMediaCard) to małe urządzenie z pamięcią flash NAND i prostym kontrolerem pamięci masowej.Rodzina produktów eMMC zapewnia idealne rozwiązanie do przechowywania wbudowanego dla zastosowań motoryzacyjnych, przemysłowych i medycznych.
 
Wbudowana karta multimedialna (ang. Embedded MultiMedia Card, eMMC) jest standardem pamięci flash ustalonym przez Stowarzyszenie MMC dla telefonów komórkowych i tabletów.eMMC jest wykonywana przy użyciu technologii transmisji równoległej.
 
IC pamięci eMMC 5.1 to wbudowane rozwiązania pamięci flash zlokalizowane w małych pakietach BGA.IC zawierają wbudowane wykrywanie i korektę błędów, globalne algorytmy wyrównania zużycia i inne techniki zarządzania danymi w celu zapewnienia niezawodnej pracy i maksymalnej oczekiwanej długości życia mediów NAND w całym cyklu życia produktu.
 
                                   EMMC5.1 EMMC Nand Flash Memory Card Chips Embedded Storage Solution 0
                                   
                              
 
 
 
CA EMMC5.1 Specyfikacja
Model G2564GTLCA G25128TLCA G25256TLCA G25512TLCA
NAND Flash 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Pojemność 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB
CE 1 2 4 4
Szybkość odczytu do 330MB/s do 330MB/s do 330MB/s do 330MB/s
Szybkość pisania do 240 MB/s do 240 MB/s do 240 MB/s do 240 MB/s
Temperatura pracy
-25°C~85°C
-25°C~85°C
-25°C~85°C
-25°C~85°C
EP ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Specyfikacja opakowania BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Wielkość 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.2mm 11.5mmx13mmx1.2mm

 

 

Dlaczego wybrać nas?
1.Silna siła badań i rozwoju
2Nasza fabryka ma zaawansowaną technologię pakowania i testowania.
3Kompletna linia produkcyjna produktów magazynowych
4Prowadzimy własną markę PG, koncentrujemy się na półprzewodnikach magazynowych.
5Posiada wiele patentów autorskich.
6Wysoka efektywność kosztowa i konkurencyjność
7.Koncentruj się na polu IC przez więcej niż serwalne lata

 
 
 
Polecane produkty
Skontaktuj się z nami
Osoba kontaktowa : Ms. Sunny Wu
Tel : +8615712055204
Pozostało znaków(20/3000)